第366期|现在是TOF，未来是什么？来看他们对激光雷达的发展预判

欢迎收听由芯片揭秘出品的大咖谈芯，本期我们邀请到来自成都光创联科技公司的首席执行官许远忠博士。成都光创联（Eugenlight）专注于光电集成封装及光电共封CPO技术，为快速发展的电信Telecom、数通Datacom，以及车载激光雷达Lidar,人工智能AI光计算等市场提供有竞争力的光电解决方案。作为通信光电子领域光电集成封装技术专家，光创联在高速光电集成器件的产品设计、工艺实现、质量管控等方面达到业内领先水平，特别是在多通道、多芯片集成技术方面不断积累，已形成自己的独特优势。公司已成为业内领先的高端光组件/光引擎供应商，产品进入全球主流电信市场供应链。本期内容：03:19 为什么回国选择光电子细分赛道创业？04:44 ToF和FMCW谁会是激光雷达的未来？07:12ToF方案有局限性09:29未来仍是“光”科技的时代本节目由芯片揭秘出品，芯片揭秘以芯片为源头，探讨以半导体为驱动的电子应用，如智能汽车、智慧能源、材料设备、智能制造等领域，通过产业论坛、行业聚会、合作对接、项目投资等方式，服务中国科技实现自立自强。谈投资，聊项目，发心声，就来芯片揭秘！商务合作请致电：16628591417。这些渠道搜索“芯片揭秘”可以找到我们：喜马拉雅FM、蜻蜓FM、小宇宙、微信公众号、视频号、微信听书、今日头条、雪球、抖音、快手、苹果播客等泛用型播客客户端。欢迎粉丝们积极在评论区和我们留言互动哦，同时欢迎大家提出你们最想知道的芯片问题，优质提问将有机会得到产业大咖一对一解答！千万别错过~