281.【達人聊產業】先進封裝為什麼今年爆發 ft. 3DIC 開拓者—陳冠能教授

6/6~6/11到證券APP申購6950科科科技https://fstry.pse.is/629wxb投資均有風險，股票投資有賺有賠，投資前應審慎評估投資合理性及詳閱公開說明書。請自行了解相關資訊判斷，投資人之任何投資決策非KKBOX與科科科技集團責任 —— 以上為 KKBOX 與 Firstory Podcast 廣告 —— 為什麼今年先進封裝爆發熱潮， 2.5D、3D IC、異質整合等技術怎麼做，先進封裝的瓶頸是什麼？這集邀請到半導體產業鏈至關重要的人物，陽明交通大學電子研究所陳冠能教授，與我們分享先進封裝的發展過程。 2024 財報狗產業前緣論壇： 低軌衛星 X 光通訊 X 先進封裝 三大主題 由財報狗 Jeff & 小鄭 & Sky 與六大產學專家的對話，帶你了解產業前緣 ? 時間：2023/12/24 (日) 上午 10:00 - 16:00 地點：集思台大會議中心 B1 國際會議廳 活動傳送門：https://statementdog.cc/forum ✨ 2024 財報狗產業前緣論壇領航人訪談集數：EP246 、EP256、EP271 #財報狗 #2024財報狗產業前緣論壇 【陳教授經歷介紹】 01:18 陳教授的求學過程。 26:22 畢業後加入華生研究中心，到扮演產業界重要角色的歷程。 32:10 教授與業界合作時，通常扮演什麼角色？ 【先進封裝姍姍來遲～Why Now？】 03:40 20 年前便有 3DIC 技術出現，為何現在才開始爆發？ 11:13 為何大家都致力延續摩爾定律？ 14:48 3DIC 、先進封裝是什麼，過往的瓶頸在哪裡？ 19:35 異質整合封裝是什麼？ 20:48 目前邏輯晶片的 3DIC 瓶頸在哪裡？ 21:36 CoWoS 是什麼？2.5D、3D 封裝差異在哪裡？ 23:19 為何目前掌握先進封裝技術的是前段晶圓代工廠，而非封裝廠？ 35:58 目前 3DIC 技術的進程、瓶頸在哪裡？ 46:34 Micro Bond、銅銅對接是什麼？ 【如何看待關鍵產業 AI 晶片 、低軌衛星的發展】 55:03 如何看待 Nvidia 獨霸 AI 晶片的當前局勢，未來整合產業的發展？ 1:02:06 如何看待低軌衛星產業未來發展？ 【新創公司「創未來科技」介紹】 57:04 創未來科技公司介紹，教授為何加入此公司？ 59:06 教授如何以自身專業協助此公司？ 1:00:00 身兼多職的教授如何調配時間的應用？ 本集重點、提到的股票和相關連結：https://statementdog.com/blog/archives/14004 業務合作聯絡信箱：business@statementdog.com             財報狗社群             財報狗智囊團    財報狗 Discord Powered by Firstory Hosting